[엔지닉 반도체 8대 공정] 반도체 취업 뿌수기(포토공정)

포토 공정 (2) 1. 포토 공정의 설비 종류와 특성 - 트랙 설비 - 노광 설비 2. 노광 공정의 원리와 주요 파라미터 - 노광 공정 원리 - 해상도 - 초점 심도 3. 해상도 개선 기술 - ArF 액침 노광의 원리와 특성 포토 공정 (3) 해상도 개선 기술 - 공정 파라미터(k1) - 비 등축 조명 노광 기술 - 위상 반전 마스크 - 광 근전 보정 - 반사 방지층 코팅 - 다중 패터닝 최신 포토 공정 기술 - EUVL - EUV(극자외선) 노광 기술 도입 배경 - EUV 광원 : Laser Produced Plasma, 13.5nm, 92eV - EUV 광학계 : 반사 광학계 - EUV 마스크 : 반사층 및 흡수층 예상질문 대답하기 1. 노광 공정의 원리를 정리해보세요 노광 공정은 빛의 회절, 굴절, 간섭 등의 특성을 이용하여 마스크 상의 정보를 웨이퍼의 포토레지스트에 전사하는 과정이다. 회절은 대표적인 파동 현상 중의 하나로 음파나 전파 또는 광파 등이 장애물이나 좁은 틈을 통...

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