Tosca 시리즈(AFM) : 반도체 칩 산업의 활용성

Anton Paar의 원자현미경(AFM) Tosca 200/400 시리즈는 칩 제조사가 박막의 표면 거칠기를 모니터링하고 칩 제작 시 품질을 보증하는데 이상적인 측정기입니다.반도체 산업에서의 칩 제조는 보다 나은 성능을 위해 다양한 증착 방법을 사용하여 여러 기능 레이어를 적층합니다. 특히 폴리미드와 알루미늄 박막의 품질을 모두 조절하는 것이 매우 중요합니다.다시 말해, 반도체 제품의 코팅 표면이 얼마만큼 거친지에 따라 각 층간 접착 강도에 영향을 끼쳐 전체적인 코팅 품질에영향을 끼칠 수 있습니다. 층간 접착력이 거칠기에 의해 약해지면 추가 제작 과정이나 응용 과정에서 칩이 오작동 할 수 있기 때문입니다. 이처럼 Anton Paa..........

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