미국은 반도체 설계의 핫스팟

세계 마이크로칩 산업은 현재 반도체 산업 협회(Semiconductor Industry Association)의 데이터에서 알 수 있듯이 여러 지리적 허브로 분할되어 있다. 구성 요소의 설계는 미국 과 한국 에서 수행되는 대부분의 부품에서 수행되는 반면 제조 및 조립/포장 단계는 주로 중국과 대만에서 수행된다. 반도체 산업은 설계, 제조(재료 소싱 및 장비 생산, 실제 웨이퍼 제조로 구분), 마지막으로 부품 조립 등 몇 가지 뚜렷한 단계로 나뉜다. 모든 단계를 수행할 수 있는 회사를 IDM(임베디드 장치 제조업체)이라고 하며 삼성 및 인텔과 같은 예가 있다. 다른 회사는 제조 시설이 없고 전자 칩만 설계하는 회사로 팹리스 회사로 알려져 있다. 이 경우 실제 반도체 생산은 파운드리라는 회사에 아웃소싱된다...

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