[News] AI 고공 성장, 반도체 외 부품 사업에도 '훈풍'

고성능 반도체 수요 높아지며 기판 성능도 진화 삼성전기·LG이노텍, FC-BGA 기술 경쟁 박차 AI(인공지능) 성장으로 산업 패러다임이 변화하며 고성능 반도체 수요가 높아지는 가운데, 반도체 기판 성능도 점차 진화하고 있다. 반도체 공정 미세화에 한계가 오면서 반도체 기판이 반도체 성능을 차별화할 수 있는 대안으로 떠오르고 있기 때문이다. 8일 막을 내리는 국내 최대 기판 전시회 '국제PCB 및 반도체 패키징 산업전(KPCA 2023)'에서 국내 양대 전자부품업체인 삼성전기·LG이노텍이 집중적으로 선보인 것은 바로 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)다. 양사는 각각 자사 기술력을 앞세워 해당 시장의 밝은 전망을 강조했다. 올해 20회째를 맞은 KPCA는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 기판, 소재, 설비 업체 등 180여개사가 참가해 최신 기술 동향을 선보이는 자리다. 국내 가장 큰 반도체 기판 기업인 삼...

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