국가전략기술이 된 차세대 반도체 "HBM"

HBM이란? HBM(HBM, High Bandwidth Memory)이란 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 차세대 반도체다. 반도체에서 대역폭은 초당 데이터 전송속도를 의미한다. 고대역폭 메모리는 말 그대로 초당 데이터 전송 속도를 기존 제품보다 획기적으로 개선시킨 제품이다. 쉽게 말해 만약 기존 대역폭에서 1초에 영화 1편을 전송했다면 데이터가 오고 가는 통로를 넓힌 고대역폭에서는 1초에 50편 이상을 처리할 수 있다는 의미다. HBM을 만들기 위해서는 실리콘관통전극(TSV) 공정이 필수다. 이는 기존 D램과 달리 층층이 쌓아 올린 반도체에 미세한 구멍을 뚫은 후 구멍 내부에 전도성 물질을 채워 상단과 하단 칩을 전기적으로 연결하는 공정이다. TSV 공정은 수직 형태로 직접 칩을 연결할 수 있기 때문에 공간 확보에 유리하고 빠르게 신호를 전달할 수 있다는 이점이 있다. . . . . . HBM에 대해 더 자세히 알고싶다면?! 지금 바로 파츠위키...

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