삼성전자 주가 HBM 경쟁력은 첨단 패키징 기술 격차

삼성전자가 HBM 일괄 공급이 가능한 2.5D 첨단 패키징 (아이큐브 8) 생산능력을 내년에 2배 이상 증설할 것으로 예상되면서 긍정적인 주가의 흐름이 전망되고 있습니다. HBM은 고대역폭 메모리라고 하며 CPU와 GPU 사이에서 빠르게 데이타를 전송하는 것을 말합니다. 가장 큰 특징은 반도체를 위로 쌓을 수 있다는 점이며 이것을 '스태킹'이라고 하는데 자리도 덜 차지하고 전기도 덜 들어가면서 전송 속도는 빨라서 AI와 관련된 고성능 컴퓨터 등 첨단 기술 분야에 이용됩니다. 특히 HBM 패키징 수요는 2025년까지 공급을 상회할 것으로 전망되어 경쟁사 패키징 공급에 대부분 의존하는 엔비디아, AMD 등 주요 고객사들은 내년부터 HBM 일괄 공급 체계를 구축한 삼성전자로 공급처를 다변화할 것으로 예상됩니다..

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