한미반도체 주가 후공정 패키징 관련주 칩렛

한미반도체 주가 후공정 패키징 관련주 칩렛 요즘에는 반도체를 직접 설계하고 제작하는 곳이외에 제작한 반도체를 실제 사용할 수 있도록 하는 공정인 후공정 패키징에 대한 관심이 높아졌습니다. 반도체의 기술력은 고도의 집적화에 있었습니다. 얼마나 회로를 얇게 구성하고 반도체를 작게 만드느냐에 따라서 성능이 결정되었습니다. 하지만 얇게 만드는 것에 대한 기술적 한계에 봉착했습니다. 무한히 얇게 만들 수는 없는 것이죠. 그래서 반도체 업체들은 얇게 만들어야 한다는 고정관념에서 벗어나 3차원적인 모양으로 쌓기 시작했습니다. 그리고 패키징 후공정에서의 변화도 일어나고 있었습니다. 그 대표적인 기술이 "칩 렛"입니다. 예전에 패키징 후공정은 제작한 반도체 칩을 보호하기 위한 겉 뚜껑을 만들고 이 반도체가 잘 작동하기 위해 다리를 만드는 정도의 공정을 의미하였습니다. 하지만 더 이상 칩 자체 내에서의 개선에 한계에 부딪힌 기업들이 생산한 반도체의 칩을 유기적으로 연결하여 하나의 칩처럼 가동되게 하는...

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