삼성전자 초고성능AI메모리 HBM3E, 큰 주목 받으며 엔비디아 탑재 가능 기대(GTC 2024)

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2024’ 행사에 전시된 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 12단 'HBM3E’에 친필 사인을 남겼다. 엔비디아 AI 반도체에 삼성전자의 HBM3E가 탑재될 가능성에 기대감이 커진다 엔비디아는 AI 반도체로 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율로 사실상을 독점체제를 구축하고 있기에, 핵심 고객사다. 엔비디아 반도체의 메모리 위치 SK하이닉스가 시장에서 점유율 1위를 차지한 데는 지난해 엔비디아에 HBM3을 독점 공급해 왔으나 최근 엔비디아가 공급망 관리를 위해 HBM3E 탑재부터 공급 망을 다변화하기로 결정하면서 삼성전자는 물량을 확보하기 위해 노력하고 있다. 엔비디아 CEO 황젠슨, GTC 2024에서 삼성전자 HBM3E 제품에 직접 사인 남김 엔비디아, 삼성전자는 테스트 진행 중이며 높은 기대감 표명 삼성전자, HBM3E 양산 앞당겨 상반기 출시 예정 시장 경쟁은 가열되고 있는 중...

원문링크 : 삼성전자 초고성능AI메모리 HBM3E, 큰 주목 받으며 엔비디아 탑재 가능 기대(GTC 2024)