화웨이 폰 뜯어봤더니…"반도체 칩 설계, 애플·삼성같은 '빅테크' 반열 올랐다"

최신 7칩 중 절반은 자체 설계 제품 애플·삼성·퀄컴·구글 등과 유사한 전략 중국 '화웨이'의 기술력이 글로벌 빅테크들과 유사한 반열에 올랐다는 분석이 나왔다. 외국산 기술에 의존하지 않아도 자체 첨단 반도체를 설계할 역량을 지녔다는 것이다. 지난 20일(현지시간) 한 외신은 화웨이가 최근 출시한 스마트폰 '메이트 60 프로'의 애플리케이션 프로세서(AP)인 '기린9000S' 분석 결과를 보도했다. 보도에 따르면 기린9000S에는 8개의 중앙처리장치(CPU) 코어가 탑재됐다. 이 가운데 4개는 영국 반도체 설계 기업 ARM의 기존 설계와 동일하다. 하지만 나머지 절반인 4개는 화웨이 산하 반도체 설계 기업 '하이실리콘'이 자체 설계한 제품이다. 화웨이 [이미지출처=연합뉴스] 스마트폰 AP 설계는 대부분 ARM의 기술로 이뤄진다. ARM은 CPU 코어를 만드는 데 기초가 되는 설계도인 '명령어 집합 구조'(ISA)를 제공하기도 하지만, 자체 설계한 CPU도 다른 반도체 기업에 요금을 ...

원문링크 : 화웨이 폰 뜯어봤더니…"반도체 칩 설계, 애플·삼성같은 '빅테크' 반열 올랐다"