SK하이닉스, 美인디애나에 차세대 HBM공장 짓는다…5.2조원 투자


SK하이닉스, 美인디애나에 차세대 HBM공장 짓는다…5.2조원 투자

첨단 후공정 분야 투자협약 체결…2028년 하반기 양산 목표 퍼듀대와 반도체 연구·개발도…美 정부 보조금 수혜 기대 (서울 워싱턴=연합뉴스) 장하나 기자·조준형 특파원 = SK하이닉스[000660]가 5조2천억원을 투자해 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지를 짓는다. 2028년 하반기 양산이 목표로, SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM의 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공] [email protected] SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같...


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