--6월 12일 상한가정리--

--6월 12일 상한가정리--프로텍특징주] 프로텍, 기체 이용 반도체칩 조립기술 개발에 연일 ‘급등’https://www.etoday.co.kr/news/view/1905473기체를 이용해 직접 접촉하지 않고도 칩에 압력을 가하는 기술이다. 1초에 약 20도의 온도를 고르게 올리거나 내리는 기술도 개발했다. 반도체칩을 효율적으로 조립하는 제작 기술을 ‘갱본더’라고 부르는데 아직 세계적으로 상용화된 사례가 없다.KG모빌리언스“PG사 어디없소” 쿠팡, 결제사 매물 물색http://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202006110956304120102610쿠팡이 최근 그룹사 계열 결제업체 인수를 위해 협상에 나섰던 것으로 확인됐다. 그..........

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