시스템 메모리 반도체 후공정 관련주, 엘비세미콘061970 티에스이131290 네패스033640 위의 표에서 보듯이 반도체 후공정은 전공정을 마친 웨이퍼를 절단하고 절단된 반도체를 보드에 붙여서 신호연결을 하고 마지막 테스트 까지 하는 공정을 말합니다. 향후 전자기기의 소형화, 기능의 다양화로 말미암아 후공정의 역할이 더 커질 것으로 예상되고, 기술적 우위에 따라서 회사이 실적은 비약적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 애플이 삼성전자가 아닌 TSMC를 선택한 결정적인 이유가 후공정기술이 앞섰기 때문이라는 뉴스가 있습니다. 1.엘비세미콘 엘비세미콘은 고객사(반도체 제조 및 설계업체)의 요청에 따른 사양과 개발일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑, WLP 및 관련 테스트 사업을 전문으로 하는 반도체 후공정 회사입니다. 엘비세미콘은 파운드리가 제조한 반도체를 받아 범핑 칩온필름(COF)프로브 테스트 공정 등을 합니다. 먼저 범핑은 반도체를 기판에 연결해주는 전도성 돌기인...
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