좋은건 다하는 테스나 - 주식 전망, 기업 분석, 배당금 정보, 파운드리 관련주

반도체 밸류체인은 설계, 제조/생산의 전공정과 범핑, 연마, 조립의 후공정으로 나뉜다고 합니다. 테스나는 비메모리 반도체의 후공정 단계 중 웨이퍼, 패키지 테스트 전문 기업입니다. 사업 부문별 매출 비중은 웨이퍼 테스트가 88 %로 높은 비중을 차지하고 있으며 제품별 매출 비중은 SoC (시스템반도체), CIS (CMOS 이미지 센서) 가 약 40 % 씩 차지하고 있습니다. 주요 고객사는 삼성전자입니다. 삼성전자도 테스트 공정을 내재화하고 있지만 여전히 테스나 등의 업체에게 의뢰하는 외주 비율이 높다고 합니다. 가능성 테스나는 테스트 수요 증가에 따라 2019 년 SoC, 2020 년 CIS 투자를 확대하였습니다. 그중에서도 현재 매출 비중 36 %를..........

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