유동점도 저점도 시료의 분석

CMP Slurry 분석의 활용 Colloidal Silica Slurry는 CMP 공정에 사용되며, 반도체 산업에서 필수적인 공정으로 회로용 실리콘 웨이퍼를 완벽하게 매끄럽게 만드는데 사용된다. 연마공정 동안 CMP Slurry에 많은 전단력이 작용하므로 High Shear Rate에서 이 Slurry의 유변학적 거동을 규명하는 것은 매우 중요하다. Slurry의 물성을 개선하기 위해 여과(Filtration)할 수 있으며, 여기서는 이 여과공정이 Slurry의 점도에 어떤 영향을 미치는지 알아보자. 실험 조건 및 결과 첫번째로 원액의 Slurry S1을 분석하였고, 다음으로 이 원액을 희석하여 시료 D1을 만들고 분석하였다. 그 다음에는 시료 D1을 각각 5분과 24시간 동안 여과하여 시료 F5와 F24를 얻어 분석하였다. 실제 연마공정을 모사(模寫)하기 위해 Shear Rate는 5,000 ~ 75,000 s-1 에서 분석하였으며, 사용된 Chip은 Gap이 50μm인 Glas...

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