SK하이닉스, 웨이퍼에 도화지 입히는 '박막' 기술 개발에 박차

SK하이닉스, 웨이퍼에 도화지 입히는 '박막' 기술 개발에 박차 [아이뉴스24 민혜정 기자] SK하이닉스가 웨이퍼 표면에 분자나 원자 단위의 물질로 얇을 막을 입히는 '박막'(Thinfilm) 공정 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 26일 SK www.inews24.com 요약) SK 하이닉스 => W/F 표면에 원자 단위의 Thin Film 증착 공정 기술 개발 * 박막공정 = 부도체 상태의 W/f을 전기적 특성을 지니게 해줌 -> 이후 패턴, 구조 잘구현해주는 도화지 . PVD 금속에 물리적 반응 이용, 고진공에서 진행되어 오염 적고 증착 빠름 스퍼터 + RIE, 다마신 등 혼용 => 셀 하부의 안정적인 금속선 형성 기술 개발 . CVD 기체에 E를 가해 반응 유도 후 증착, S/C 뛰어남 HDPCVD, PECVD + 공정 효율 상승 위한 ARC, 하드마스크 증착 혼용 => 균일한 박막 증착을 위해 산화막, 질화막 번갈아 적층하는 기술 개발...

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