Tichawa 센서 vs. 일반 CIS

Tichawa CIS 기술과 일반적인 CIS 기술은 어떻게 다를까요? Tichawa 센서에는 새로운 기능들이 많이 추가되었습니다. 더욱 긴 Working Distance, 굴곡진 제품에 대한 검사 기능, Gapless 센서 기술, 진공 기능 그리고 Shape for Shape 기능 등 이 그것들입니다. Gapless inspection: 긴 센서 라인(최대 4m)은 생산 중에 많은 센서 칩을 정렬해야 합니다. 칩들이 바로 옆에 정렬되면 칩 경계에 틈이 생기고 픽셀이 누락되는 형태로 카메라 이미지에도 영향을 미칩니다. 당사의 센서 칩은 센서 칩 사이에 기계적인 간극이 발생하지 않도록 배열되어 있습니다. 이렇게 하면 간격이 없는 이미지를 얻을 수 있습니다. 최대 16mm 높이의 물체에 대한 3D 검사 가능: 기존 CIS 기술은 짧은 Working distance에서 얕은 심도 (Depth of Field)를 제공합니다. TICHAWA는 VDCIS 기술을 통해 최대 60mm의 Workin...

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