[8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ①

들어가면서 반도체 직무/전공 면접 관련해서 제가 공부했었던 반도체 8대 공정 내용들을 함께 공유해보려고 합니다. 본 내용들은 예상 질문들의 핵심 답변을 요약해놓았으며, 잘 이해가 안되는 내용은 단순히 외우지 말고 더 깊게 찾아보시고 본인 것으로 만들어야 합니다. 오늘은 1)포토 공정 예상 면접 질문들을 알아보도록 하겠습니다. 질문사항이나 문의사항은 댓글 남겨주시면 함께 고민해보겠습니다. 전공 면접 예상 문제 공정편 ① 8대 공정에 대해 알고 있나요? 조랄스키 방법으로 잉곳을 만들어 웨이퍼를 얻는 웨이퍼 제조 공정을 시작으로 웨이퍼를 보호하기 위한 산화 공정 그리고 포토, 식각, 박막 증착, 금속 배선 공정들이 반복되며 반도체의 레이어를 쌓게 됩니다. 레이어를 다 쌓고 깎았다면, 전기적 테스트를 하는 ED..

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