[8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ③


[8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ③

들어가면서 반도체 직무/전공 면접 관련해서 제가 공부했었던 반도체 8대 공정 내용들을 함께 공유해보려고 합니다. 본 내용들은 예상 질문들의 핵심 답변을 요약해놓았으며, 잘 이해가 안되는 내용은 단순히 외우지 말고 더 깊게 찾아보시고 본인 것으로 만들어야 합니다. 오늘은 3)증착&이온주입 공정 예상 면접 질문들을 알아보도록 하겠습니다. 질문사항이나 문의사항은 댓글 남겨주시면 함께 고민해보겠습니다. 전공 면접 예상 문제 공정편 ③ CVD 공정이란 무엇인가요? CVD는 형성하고자 하는 박막의 구성성분을 가진 기상 상태의 반응 가스들을 주입하여 웨이퍼 표면에서 화학적 반응을 일으켜 고체 박막을 형성하는 방법입니다. CVD 공정은 Uniform한 박막 두께와 저항을 얻을 수 있으며, 따라서 접착력과 Step Co..


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