반도체 솔더볼 제조사 : 덕산하이메탈(077360) - 반도체 Solder Ball, Paste

※ 덕산하이메탈 관련 뉴스 영상 먼저 보고 가자. 1. 솔더볼 전 세계 2위 점유율, 덕산하이메탈. -. 동사는 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste를 고객사에 공급하고 있으며, 위 사업은 덕산그룹 반도체 소재 분야의 모태 사업이라고 할 수 있음. 1) 반도체 솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)와 같은 반도체 패키징 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호 전달 역할을 함. 2) 반도체 패키징 방식이 CSP(Chip Scale Package) 등으로 전환됨에 따라 향후 솔더볼의 적용분야는 더욱 확장될 것으로 기대됨. 3) 동사는 자체 개발한 독창적인 공법을 이용하여 반도체 및 모바일 기기의 경박단소화 및 고기..

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