삼성전자 32Gb DDR5 D램 개발 성공 연내 양산 계획

삼성전자 32Gb DDR D램 개발 성공 연내 양산 계획 삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR D램을 개발했다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb(킬로 비트)D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년 만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 달성했다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR D램을 양산하는데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR 램 개발에 성공했다. 특히 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현해 128GB(기가바이트) 모듈을 TSV 공정없이 제작할 수 있게 됐다. * 기존 32Gb 이하 용량으로 128GB 모듈 제작 시 ..

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