KT-70 알카리연마액_후소(Fuso)

KT-70 １．용 도 실리콘, 사파이어, 쿼츠, LT등의 다양한 산화물 반도체 기판등의 정밀 래핑 가공용의 알칼리 연마액(연마 입자 분산제)입니다. ２．사용방법 제품을 물에 10~30배 정도로 희석한 후 FO(알루미나), SiC, B4C, WA 등의 연마제를 일정량 섞어 사용하십시오. 일반적으로 희석 비율은 연마액 : 연마제 = 1:1 입니다. ３．특 징 다이옥신의 발생 원인이 되는 물질 등 환경에 악영향을 줄 만한 성분은 함유되어 있지 않습니다. PRTR법에 의한 규제 대상 물질을 전혀 포함하지 않습니다. 주철 등의 철계 금속(정반, 캐리어)에 대한 방청성을 가져 녹에 강합니다. 침강된 입자가 하드 케이크화되기 어려워 재분산성이 뛰어납니다. 가공 후 세정이 용이하여 다음 공정에 악영향을 주지 않습니다. 랩 가공 시 거품이거의 발생하지 않습니다. 불쾌한 냄새도 나지 않아 작업환경이 양호합니다. 아질산염이나 시안, 노닐페닐에테르 등의 유해물질은 전혀 포함하지 않고 피부에...

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