백그라인딩에 대하여

전(前)공정 완료 후 웨이퍼 테스트를 마친 웨이퍼는, 백그라인딩(Back Grinding)을 시작으로 후(後)공정을 진행합니다. 백그라인딩이란 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 단계를 말하는데요. 이는 단순히 웨이퍼의 두께를 줄이는 것을 넘어, 전공정과 후공정을 연결해 앞뒤 공정에서 발생하는 문제들을 해결하는 역할을 하지요. 반도체 칩(Chip)은 얇을수록 더 높이 적층(Chip Stacking)하여 집적도를 높일 수 있는데, 집적도가 높아지면 기능이 저하되지만, 동시에 이를 통해 제품의 성능도 향상시켜야 하는 모순도 안고 있습니다. 따라서 웨이퍼 두께를 결정짓는 연삭(Grinding) 방식은 반도체 칩당 원가를 줄이고 제품 품질을 결정 짓는 변수 중의 하나가 됩니다. <그림1> 웨이퍼 제조와 반도체 제조상의 형태적 변화 1. 백그라인딩(Back Grinding)의 목적 웨이퍼가 반도체로 재탄생하는 과정에서 외형적 형태는 계속 변화합니다. 먼저, 웨이퍼 제조 공정에서는 웨이퍼의 엣지(E...