Back Grinding & Dicing Tape_일본 D&X사

items list Item Name BG/DC UV/Non-UV Use & Properties DX-TAD95C DC UV 사용 : 실리콘 웨이퍼 속성 : 투명，높은 확장성 DX-TAD95C-R DC UV 사용 : 실리콘 웨이퍼 속성 : 투명，높은 확장성 있는 RoHS2.0 준수 DX-TADC-AS DC UV 사용 : 실리콘 웨이퍼 속성 : 투명，높은 확장성 있는 RoHS2.1 준수 정전기방지 DX-TAD85C-R DC UV 사용 : 실리콘 웨이퍼 속성 : 칩핑 방지，작은칩 지원함, 높은 확장성 DX-TAP100 DC UV 패키징 기판，유리 DX-TAU115 DC UV 유리，세라믹 DX-TAU125B DC UV 사용 : 패키징 기판，표면 절삭 어려움 속성 : 강한 접착력 DX-TAB165C DC UV 사용 : 패키징 기판 속성 : 칩핑 방지, 손으로 쉽게 벗겨짐 DX-TAP165D DC UV 사용 : 패키징 기판 속성 : 강한 접착력, 칩핑방지 DX-TAP165E-AS DC UV ...

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