패키징, 대만보다 10년 뒤쳐졌다

"패키징, 대만보다 10년 뒤져…기술·인력 한계, 협력으로 극복해야" 반도체 패키징 포럼 발족 발행일 : 2023-02-19 10:31 지면 : 2023-02-20 16면 <초격차 반도체 포스트 팹 발전전략 포럼 출범식이 지난 17일 서울 양재 엘타워에서 개최됐다. (앞줄 왼쪽 네번째부터) 박성욱 SK하이닉스 부회장, 양향자 국회의원, 김형준 차세대지능형반도체사업단장, 강사윤 한국마이크로전자및패키징학회장과 포럼 관계자들이 기념 촬영했다.> 국내 반도체 패키징 경쟁력을 강화하기 위해 산·학·연 전문가들이 뭉쳤다. 반도체 미세화 한계를 극복할 방법으로 패키징 등 후공정 산업이 급부상하고 있지만 우리나라는 대응이 미흡해서다. 전문가들은 특정 기업만으로는 생태계 조성이 불가능한 만큼 산·학·연 협력과 정부 지원을 강조했다. 차세대지능형반도체사업단, 한국마이크로전자및패키징학회, 한국반도체산업협회, 한국PCB&반도체패키징산업협회가 참여하는 '초격차 반도체 포스트 팹 발전전략 포럼'이 출범했다....

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