엔지니어가 정리하는 2024 반도체 테마 총정리 2나노, 온디바이스, UCIe, 테라비트, RISC-V Serdes, CXL, HBM

엔지니어가 정리하는 2024 반도체 테마 총정리 2나노, 온디바이스, UCIe, 테라비트, RISC-V Serdes, CXL, HBM

반도체 업종 종사하시는 분들은 다들 아시겠지만, 2024년부터 2나노 공정 양산이 시작됩니다. 올해에 tsmc N2, intel 18A 공정이 발표 될 예정입니다. tsmc는 N3E와 함께 N2 공정도 순조롭게 개발되고 있다고합니다. 2nm 공정 예전에 얘기드렸던대로, 미세공정에서 가장 많은 시간이 걸리는 부분은 마스크에 빛을 쪼이는 "노광 공정"입니다. 아무리 다른 공정에서 효율성을 높였다고 해도, EUV 장비 없으면 2nm 하기 힘듭니다. 노광에서 다 밀릴겁니다. 중국이 7nm 공정까지 DUV를 했다하더라도, 캐논이 스탬핑 공정을 만들었다고 하더라도, 2nm 공정 하려면 ASML의 EUV 장비 필요합니다. #High-NA EUV 패키징 기술과 UCIe 과거엔 휴대폰이든 CCTV든 반도체 칩은 비교적 단순했습니다. 왜냐하면, 우리가 예전엔 폰으로 복잡한 작업을 하지 않았어요. 그런데 지금은 초고화질 동영상도 봐야하고, Computer Vision (스마트폰 사진 보정 App, CC...

#High

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