CMOS2.0이란?, IMEC, - Dense pitch Cu hybrid bonding- Cu Hybrid bonding- dielectric bonding, Chiplet

이번 포스팅에선 CMOS 2.0에 대해 알아보겠습니다. 기술 혁신의 속도가 점점 빨라지면서 전자 기기에 대한 요구가 그 어느 때보다 다양하고 복잡한 시대로 접어들었습니다. 현대 전자제품의 기반이 되는 CMOS 반도체 기술을 중심으로 성장해왔습니다. 이 CMOS 반도체는 무어의법칙을 따라 2년마다 2배씩 집적도가 높아지며 발전해왔는데요. 1) 5nm, 4nm, 3nm 시대에 오면서... 이 가능은 한데, 이 공정의 수율이 너무 낮아 양산을 하면 대다수가 불량 칩이고, 이렇게 되면 결국 "미세공정의 비용 문제"가 발생합니다. 2) 어느순간 갑자기 AI가 일반인들에게 직접 보급되었습니다. 기업은 서로 더 좋은 AI를 만들고 싶은데, 이게 이론적으론 가능한데... 이 컴퓨팅을 받쳐줄 반도체가 없습니다. 3) AI 반도체의 전력 소모가 너무 큽니다. https://youtu.be/AGIwLrxnCVA?si=A0MpO8rs1jTW6Qqy -> 결국, CMOS에 혁신이 필요한 때가 되었습니다. ...

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