반도체패키징 관련주 에스에프에이 주가 전망 분석

반도체패키징 관련주 에스에프에이 주가 전망 을 분석해 봅니다. 반도체 패키징이란? 반도체와 기기를 연결하기 위해 전기적으로 포 장하는 공정을 말합니다. 패키징은 고온, 불순물, 물리적 충격 등의 외부 적 요인으로부터 집적회로를 보호하는 역할도 합니다. 패키징이 완료되면 칩이 정상적으로 작동하는 지 여부를 점검하는데. 이를 패키지 테스트 (Package test)라고 합니다. 패키징은 스마트폰, 웨어러블 기기 등의 성능이 향상되고 크기는 작아지면서 중요 기술로 부상 하였으며 특히 사물인터넷 (IoT : internet of things) 시대에 각광받고 있습니다. 출처:네이버 시사상식사전 출처:네이버 금융 국내 배터리 업체들의 지속적인 캐파 증설에 따라 에스에프에이의 1분기 신규 수주는 사상 최고 수준인 6800억 원에 이를 것이라는 소 식입니다. 반도체패키징 관련주 에스에프에이 계열사는 스마트팩토리 솔루션 사업과 반도체 패키징 사업을 주 사업으로 하고 있습니다. 스마트팩토리솔루션 사...

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