반도체 후공정 패키징 관련주 주가 집중 분석

반도체 후공정 패키징 관련주 티에프이 주가 전망 를 집중 분석해 드립니다. 티에프이 주가는 현재 52주 신고가를 기록하면 상승 중에 있습니다. 티에프이는 100% 수입에 의존하던 'Logic H/D COK'를 국내 최초로 개발한 전자기기 부품 제조 기업입니다. 현재 삼성전자 반도체 후공정 파트(COK)의 60 % 이상을 국산화해서 공급 중입니다. [여의도 클라쓰] '티에프이' 반도체 후공정 국산화ㆍ'영창케미칼' 세계 최초 PR용 린스 양산 클라쓰가 다른 인사이트 급등왕 어드바이저오늘의 인사이트 - 인쇄회로기판PCB : 화인써키트, 비에이치, 코리아써키트, 대덕전자 아이린 어드바이저오늘의 인사이트 - D news.mtn.co.kr 티에프이 기업 개요 티에프이는 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주업으로 하는 기업. 설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스를 하고 있습니다. 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 테스트 공정에 차별...

원문링크 : 반도체 후공정 패키징 관련주 주가 집중 분석