[반도체 8대공정]_Dry ETCH (7)

하루에 한페이지씩 완벽하게 내것으로 Dry Etch Process 1. Chemical Etching Radical에 의한 화학적 etching Down stream 에 의한 Remote plasma를 이용해 ashing 공정을 진행한다. 2. Physical Etching (Sputtering Etching) 비활성 기체를 이용해 가속된 ion을 wafer에 충돌시키는 물리적 Etching Selectivitiy가 나쁘고 by-product가 volatility 하지 않아 re-deposition될 수 있다. 3. Reactive Ion Etching (RIE) Radical 화학반응에 의한 isotropic chemical etching 과 Ion Bombardment에 의한 anisotropic physical etching이 모두 가능하다. 직진성을 가지는 양이온이 target film 의 분자 간의 결합을 약화시키고 반응성 봎은 radical 이 흡착 및 반응하여 volat...

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