삼성 반도체 경영진은 일본에서 무엇을 보고 왔을까? <1· HBM편>_강해령의 하이엔드 테크

HBM, 패키징 주요 일본 장비 및 소재 필요 삼성전자 TC NCF NCF(소재): 레조낙 Grinding(장비): 디스코 TC Bonding(장비): 신카와 하이닉스 MR-MUF . 경계현 사장 외에도 삼성의 차세대 반도체 연구를 책임지는 송재혁 삼성반도체연구소장(사장), 반도체 라인 기술을 총괄하는 남석우 제조담당 사장, 생산 설비에 필요한 소재·부품·장비 구매를 총괄하는 박진영 부사장까지 삼성 반도체를 책임지는 고위 임원들이 한꺼번에 일본으로 향했던 것이 특징이었습니다. 그럼 삼성의 톱 경영진은 왜 한꺼번에 일본으로 갔을까. 일본의 어떤 업체들과 미팅을 갖고 무슨 대화를 나눴을까. 요즘 아주 핫하게 떠오르고 있는 삼성 반도체 부문 일본 협력사 리스트를 살펴 보면서 이들의 동선을 짐작하고 추정해봤습니다. 이번 기사는 삼성 반도체 경영진의 이번 일본 출장 일정과 내용을 조목조목 정확하게 들여다보는 것 보다는, 삼성전자가 준비하고 있는 미래 반도체 기술 이야기를 풀어가면서 회사가 가...

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