삼성 HBM에 대한 긍정적인 신호 3가지 (feat.젠슨 황)_강해령의 하이엔드 테크

엔비디아 CEO 삼성전자 HBM 승인 삼성전자 TC-NCF 본딩 방식 고단층의 HBM에 자신감 엔비디아 HBM 공급망 다변화 원가 경쟁력에 타고난 삼성전자 HBM의 승자 될 수 있을까? "Jensen Approved." 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자 12단 HBM3E에 남긴 친필 서명과 글귀. 사진출처=한진만 삼성전자 부사장 SNS 지난 21일(현지 시간). 젠슨 황 엔비디아 CEO의 글씨가 국내 반도체 업계를 뒤집어 놓았습니다. "젠슨이 승인했다." 그는 엔비디아 최대 개발자 회의 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 12단 5세대 HBM(HBM3E)에 친필 사인과 함께 이런 메시지를 남겼습니다. 일각에서는 젠슨의 방문과 서명이 GTC 2024를 큰 규모로 후원한 파트너사인 삼성전자에 보내는 '리스펙' 수준의 글귀일 거라는 의견도 있었지만요. 그래도 CEO, 그것도 한 시대를 주름 잡고 있는 세계 최대의 반도체 회사 수장의 한 마디는 무게감이 다릅니다. 움직임 하...

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