반도체 8대 공정

반도체의 직접회로 생산 과정을 간단히 요약하자면, 실리콘으로 웨이퍼를 만든 후 회로를 새기고 제품에 맞게 자르는 과정이라고 할 수 있다. 반도체 8대 공정은 다음과 같다. 1. 웨이퍼 제조 공정 2. 산화 공정 3. 포토 공정 4. 식각 공정 5. 박막 공정 6. 금속배선 공정 7. EDS 공정 8. 패키징 공정 1. 웨이퍼(WAFER) 제조 공정 웨이퍼란? •반도체 집적회로 제조에 사용하는 원형의 판 • 웨하스(wafers)와 생김새가 비슷하여 이 단어에서 유래됨 •주로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs)로 이루어짐 • 단결정 기둥인 잉곳을 적당한 지름으로 얇게 썬 것 •부도체 상태 반도체의 핵심재료 = 실리콘 실리콘은 주로 모래에서 추출된다. 모래를 뜨거운 열로 녹여 순도 높은 실리콘 용액을 굳히면 둥근 기둥인 잉곳이 제작된다. 이 잉곳을 아주 얇게 잘라내면, 여러 장의 얇은 원형판 웨이퍼가 만들어진다. 2. 산화 공정 : 웨이퍼 표면에 실리콘 산화막을 형성해 트랜지스터의...

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