[반도체] 반도체 전공정 vs 후공정

오늘은 반도체 8대 공정을 전공정과 후공정으로 나누고 전공정과 후공정에 어떤 업체가 있는지 알아보자. 반도체 8대 공정에 관한 내용은 아래 포스팅을 참고. 반도체 8대 공정 중 전공정은 1단계 웨이퍼 제조부터 6단계 금속배선 공정까지를, 후공정은 7단계 EDS 공정과 8단계 패키징 공정을 의미한다. 너무나도 복잡한 반도체 공정에 대한 이해. 여러 자료를 찾아봤지만, 이베스트투자증권 리서치센터와 IBK 투자증권에서 발행한 자료가 가장 이해하기 쉽게 잘 정리가 되어 있어서, 그 두 레포트를 바탕으로 정리해보았다. 전공정1. 공 웨이퍼 제작 국내 관련업체 : SK실트론 (비상장) 전공정2. 마스크(Mask) 제작 국내 관련업체 : 에스..........

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