덕산하이메탈 주가 분석 [반도체 본업 성장과 자회사의 가세]

기업 개요 덕산하이메탈은 1999년 전자부품 등 제조사업을 목적으로 설립되어 반도체 패키징 재료인 Solder Ball 등의 제조, 판매 사업을 영위하고 있다. 2015년 화학소재 사업 부문을 영위하는 덕산네오룩스를 인적분할을 통해 신규 상장하고, 지주회사 체제로 전환하였다. 솔더볼(Solder Ball)은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)와 같은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 제품이다. 글로벌 솔더볼 시장의 점유율은 일본 43%, 한국 40%, 대만 12%로 추정되며, 덕산하이메탈은 글로벌 점유율 2위의 위치를 차지하고 있다. 솔더볼 외 신규 아이템으로 Solder Paste 및..........

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