비메모리반도체 미세공정 경쟁에서파운드리 세계1위인 TSMC가 약 1년정도기술경쟁에서 삼성에 앞서있습니다.비메모리 시장점유율은 대만의 TSMC 1위,삼성전자는 2위입니다.삼성전자와 대만 TSMC는 파운드리 시장 주도권을 두고 누가 반도체 회로를 미세하게 만드냐를 경쟁하고 있는데요. TSMC가 삼성보다 먼저 3나노미터 공정 팹을 지으면서 속도를 내고 있습니다. 서로 다른 3나노 행보, 적층 전쟁전세계 파운드리 업계 1위를 고수하려는 TSMC와 이를 뛰어넘으려는 업계 2위 삼성전자의 반도체 경쟁이 3나노미터(3·1는 10억분의 1m) 초미세공정으로 가열되고 있습니다. 삼성전자가 TSMC에 앞서 3나노 기술 개발을 마쳤지만, TSMC가 삼성보..........
삼성전자 TSMC 3나노 경쟁 (Gate All Around 기술, 핀펫기술) 반도체 적층 전쟁 (파운드리 EUV 관련주)에 대한 요약내용입니다.
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