레고처럼 원하는 기능 맞춤형 조립하는 'AI칩' 나왔다 인공지능(AI) 칩을 구성하는 여러 기능을 모듈 형태로 만들어 블록완구처럼 쌓아 원하는 기능에 맞게 맞춤형으로 조립하는 기술이 개발됐다. 매사추세츠공대 제공인공지능(AI) 칩을 구성하는 여러 기능을 모듈 형태로 만들어 블... www.dongascience.com 인공지능(AI) 칩을 구성하는 여러 기능을 모듈 형태로 만들어 블록완구처럼 쌓아 원하는 기능에 맞게 맞춤형으로 조립하는 기술이 개발됐다. 매사추세츠공대 제공 인공지능(AI) 칩을 구성하는 여러 기능을 모듈 형태로 만들어 블록완구처럼 쌓아 원하는 기능에 맞게 맞춤형으로 조립하는 기술이 개발됐다. 김지환 미국 매사추세츠공대(MIT) 재료과학 및 공학부 교수 연구팀은 13일(현지시간) 한국과학기술연구원(KIST), 중국 칭화대 등과 공동으로 AI 칩 속에 다양한 모듈을 자유롭게 배치할 수 있는 광통신 AI 칩을 개발해 국제학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’에 발표했다. AI칩은 ...
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