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[패키징데이]<중>반도체 후공정 핵심 기술은? 전자신문이 다음달 7일 개최하는 반도체 패키징 데이 2022에서는 국내 후공정 대표 기업이 미래 기술을 조망한다. 4차 산업혁명 시대를 선점하기 위한 반도체 후공정 기술 경쟁이 뜨겁게 달궈지고 있다. 올해 처음... www.etnews.com 전자신문이 다음달 7일 개최하는 '반도체 패키징 데이 2022'에서는 국내 후공정 대표 기업이 미래 기술을 조망한다. 4차 산업혁명 시대를 선점하기 위한 반도체 후공정 기술 경쟁이 뜨겁게 달궈지고 있다. 올해 처음으로 개최되는 반도체 패키징 데이는 SFA반도체, 하나마이크론, 네패스 후공정 패키징 기술 비전과 전략도 공유한다. 장명석 SFA반도체 개발팀 총괄수석팀장은 '모바일 제품을 위한 무선통신(RF) 시스템인패키지(SiP) 기술의 발전'을 발표한다. 그는 5세대(G) 모바일 필수 무선통신장비 RF 프런트엔드 모듈의 변화와 혁신 요구를 조망한다. RF 프런트엔드 모듈은 무선 통신기기의 송수신 기능...
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