표준연, 반도체 공정 실시간 모니터링하는 비접촉식 유량센서 개발

<표준연이 개발한 적외선 흡수 기반 비접촉식 유량측정센서> 한국표준과학연구원(원장 박현민)이 반도체 공정에 쓰이는 에폭시 수지를 실시간 측정할 수 있는 비접촉식 유량센서를 개발했다. 공정을 멈추지 않고도 디스펜서 토출 양을 정확히 모니터링 가능해 반도체 수율 향상에 기여할 수 있다. 전자제품 제조 공정 전반에 쓰이는 디스펜서는 에폭시 수지 등을 분사하는 역할을 한다. 에폭시 수지는 점성이 높고 굳는 성질이 있어 주로 휴대폰에 카메라 등 작은 부품을 부착하기 위한 접착제로 쓰이거나, 칩을 충격에서 보호하기 위한 언더필(underfill) 수지로 사용된다. 반도체 기술의 발달로 기기가 점차 소형화됨에 따라 극미량의 수지를 정확하게 토출하는 것이 더욱 중요해지는 추세다. 현재 제조현장에서는 디스펜서를 공정에 투입하기 전 토출량을 저울로 미리 확인하고 있다. 이 방식으로는 공정 도중 에폭시가 굳어져 토출량이 부정확해지거나 노즐이 막히는 문제를 방지할 수 없다. 공정을 멈추지 않고 토출량을 ...

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