뉴스-HBM4 본딩기술 저울질,제덱협의가 관건

https://naver.me/5jmHoO9z 삼성·SK, HBM4용 본딩 기술 '저울질'…'제덱' 협의가 관건 오는 2026년 상용화를 앞둔 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 두고 업계의 고심이 깊어지고 있다. HBM4 제조의 핵심인 패키징 공정에 기존 본딩(접합) 기술을 이어갈지, 새로운 하이브리드 본딩 기술을 적용해야 할 naver.me -26년 부터 양산이 예상되는 HBM4관련 본딩 기술에 대한 뉴스 입니다 -전반적인 내용은 HBM4부터는 차세대 본딩기술인 하이브리드 본딩으로 갈것이라는 여론이 우세했지만 -기술의 미성숙, 단가문제로 인해서 기존의 본딩 방식의 수명이 덜 길어질 것이라는 내용입니다 -정확한것은 기술표준이 제덱에서의 협의 이후겠지만 -완화된 조건으로 협의가 된다면 -한미 반도체등 기존 본딩기술을 선도하는 기업들의 상승세는 더욱 가중될것 같습니다 -반도체 분야의 기술혁신, 그리고 그 기술이 경제성을 가지고 상용화 적용되는지에 대한 관심도 주목해야겠습니다 #HBM #...

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