삼성전자 파운드리. 쌓아서 TSMC 넘는다.

삼성전자가 업계최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-Cube(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다. 이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도..

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