사출 제품의 후 변형 개선 - 사출성형해석 결과를 LS-DYNA 구조해석으로 연계 분석

플라스틱 사출 제품이 사출 이후에 제품으로 출하되는 과정에서 변형이 발생하는 경우가 있습니다. 이와 같은 변형을 후 변형이라고 부르며, 일반적으로 사출 과정에서 발생하는 제품 내부의 잔류 응력이 완화되면서 변형이 발생하는 것으로 알려져 있습니다. 이번 사례는 프린터, 스캐너 등을 생산하는 고객의 제품에서 후 변형이 발생했고, 제품 성능 저하의 원인이 되어 사출성형해석 툴인 Moldex3D와 대표적인 구조해석 툴인 LS-DYNA를 활용하여 비용 증가 없이 게이트 위치 변경 및 공정 조건 최적화로 제품 불량을 개선한 내용입니다. 사출 후 상대물(유리)을 제품에 조립했을 때, 조립 위치의 응력 변화 결과 (Moldex3D 결과를 LS-DYNA로 사출-구조 연계 해석 수행) 사출 제품의 잔류 응력이 후 변형의 원인 · 사출-구조 연계 해석으로 원인 분석 및 개선 가능 Customer Profile Customer: Lite-On Technology Industry: Electronics S...

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