해성디에스(코스피 195870)의 역사와 주가

해성디에스(HaeSung DS Co., Ltd)는 해성 그룹의 계열사 중 한 곳으로, 삼성테크윈 사업부를 해성 그룹에서 인수하였으며, 반도체용 Package Substrate와 차량용 반도체 기판(리드 프레임)을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사로, 본사와 공장은 경남 창원시 성산구 성주동에 위치해 있습니다. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료나 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 되며, 매출 구성은 수출이 99%를 이루고 있고, 리드프레임 약 64%, Package Substrate 약 36%입니다. 1984년 Stamped Lead Frame 사업 시작(삼성전자에서 인수) 1990년 Etched Lead Frame (ELF) 공장 준공 및 생산 개시 1995년 정밀 기술 1등급 공장 인증 획득, 매출 1,000억 원 달성 1998년 세계 최초 QF...

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