2022하반기 신규상장

HPSP 동사는 2017년 3월 14일에 설립되어 고압열처리용 반도체 장비제조를 주요사업으로 영위하고 있으며, 2017년 4월 풍산으로부터 장비사업부문을 양수함. 동사가 보유한 고압 수소 어닐링 기술을 통하여 글로벌 시스템반도체 및 메모리 반도체 기업에 반도체 전공정 중 고압열처리 공정에 필요한 고압 중수소/수소 열처리장비를 판매하고 있음. 2022년 7월 15일 코스닥시장에 신규상장함. SAMG엔터 동사는 1세대 애니메이션 기업으로 기획 및 제작, 캐릭터 라이선싱 및 머천다이징(MD), 글로벌 배급 사업을 영위하고 있음. 자체 캐릭터와 브랜드의 키즈 콘텐츠를 기획 제작하여 인터넷 동영상 서비스(유튜브 등), OTT, IPTV 등 다양한 플랫폼에서 자체 채널을 운영함. 캐릭터와 브랜드를 활용한 의류-화장품 등 머천다이징(MD), 교육, 게임 등으로 사업을 확장시키고 있음. 넥스트칩 동사는 (주)앤씨앤의 오토모티브(Automotive)사업부가 물적분할되어 2019년 1월 설립되었고, ...

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