동사는 산업용 드론 사업의 입찰 경쟁 시 기술 점수 부문에서 10여곳의 경쟁업체들 대비 상위 1~3위 수준을 확보하고 있음. 동사는 2000년 10월 20일 설립되었으며, 반도체, 디스플레이, MLCC용 절단 장비 제조 및 판매를 주 영업목적으로 운영하고 있음/ 동사는 유통 분야에서 주요 자동화설비 제조사와 20년째 대리점 관계를 지속적으로 유지해오고 있어 타사에 비해 경쟁력을 가지고 있음. 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.4% 증가, 영업손실은 95.3% 감소, 당기순이익 흑자전환. 동사는 2018년 설립한 중국심천 지사를 통해 영업 및 A/S망을 확충으로 중화권 시장 점유을 조금씩 넓혀 가고 있음. 동사는 세계 최초로 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)용 양면 세정 쏘&소터를 개발해 반도체 후공정 효율을 대폭 높여서 반도체 패키지 분야의 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대됨....
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