카메라모듈/부품/양자암호/아이윈플러스

동사는 Photo Sensor용 CSP(Chip Scale Package) 전문회사로서 이미지센서 패키징 분야의 특허기술을 기반으로 2003년 10월 설립됨. 동사는 NeoPac 방식의 CSP 전문회사로 휴대폰, 노트북 등 카메라모듈에 주로 사용되는 CIS 기술을 보유하고 있으며 자체 기술 기반으로 패키징 및 테스트를 하여 ODM 사업을 영위중. 주요 매출 비중은 NeoPAC 68.54%, 개발용역 31.46%로 구성됨. 2023년 3월 별도기준 매출액은 1.7% 감소, 영업손실은 62.9% 감소, 당기순손실은 87.5% 감소. 독일 등의 수출제품 매출이 16.5% 증가하였으나 판관비 및 연구개발비 증가로 적자현황 유지되었음. NeoPAC의 신규기술개발은 디바이스 발열의 활용도를 증가하여 매출 증가를 에상함. CAPA 증설 등 비경상적 비용이 발생하였으며 자회사인 프로닉스의 기술력에 힘입어 2023년 양산이 시작되면 큰 폭의 매출 성장이 전망됨....

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