반도체 재료/부품/2차전지/(소재/부품)HBM(고대역 폭 메모리)/엠케이전자

1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음. 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음. 최근 반도체 소재 분야 및 이차전지 음극 소개 개발의 투 트랙(Two-Track)전략을 발표했음. 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.7% 증가, 영업이익은 57.7% 감소, 당기순이익 적자전환. 동사는 11월 반도체 생산의 검사 공정에서 사용되는 테스트 소켓용 포고핀(Pogo-Pin)에 사용되는 가공용 신규 소재 판매를 시작하였음. 이번 제품은 2021년부터 꾸준한 연구 개발을 통해 얻어낸 성과로 기존 전량 해외 수입에 의존한 소재의 국내 최초 국산화로 의미가 있음. 제목 : 엠케이전자(033160) 소폭 상승세 +3.04% 기업개요 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wir...

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