Flexible P C B제조공정도

유연한 PCB(플렉시블 PCB 또는 FPCB)의 제조 공정은 기존의 강성 PCB와는 약간 다르며, 더 유연한 기판 소재 및 특별한 생산 과정이 필요합니다. 아래는 유연한 PCB의 제조 공정에 대한 일반적인 단계입니다: 기판 소재 선택: 유연한 PCB는 플렉시블한 소재를 사용합니다. 주로 폴리이미드나 폴리에스터와 같은 플렉시블한 기판 소재가 선택됩니다. 기판 제작: 선택된 플렉시블 기판 소재에 회로가 표시된 필름이 덧붙여집니다. 이후 UV 레지스트를 사용하여 노출 및 현상 공정을 통해 회로가 형성됩니다. 구리 배선 형성: 기판의 표면에 구리 배선이 형성됩니다. 이는 노출 및 에칭 공정을 통해 이루어집니다. 층간 절연 및 베이스 레이어 추가: 다중 층 구조의 경우, 층 간 절연 소재가 추가되고 베이스 레이어..

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