FPCB 공정 프로세스 및 특성

FPC(Flexible Printed Circuit) 또는 유연 회로 기판의 제조 공정은 강성 PCB와는 다르게 플렉시블한 소재를 사용하며, 특별한 공정 단계가 필요합니다. 아래는 FPC의 주요 제조 공정 단계에 대한 개요입니다: 기판 소재 선택: FPC는 폴리이미드나 폴리에스터와 같은 플렉시블한 기판 소재를 사용합니다. 이러한 소재는 열에 강하고, 높은 기계적 유연성을 제공합니다. 기판 제작: 선택된 플렉시블 기판 소재에는 회로가 표시된 필름이 부착됩니다. 이후 UV 레지스트를 사용하여 노출 및 현상 공정을 통해 회로가 형성됩니다. 구리 배선 형성: 기판의 표면에 구리 배선이 형성됩니다. 이 단계에서는 노출 및 에칭을 통해 배선이 남게 됩니다. 층 간 절연 및 적층: 다중 층 구조의 경우, 각 층 사이..

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