반도체 생산 공정(1) : 웨이퍼 제조

#반도체생산공정 #8대공정 #웨이퍼제조 #전공정 #잉곳 반도체관련 주식을 투자하면서 반도체 8대공정 조차 모르고 투자하면 안되겠다는 생각이 들어서 자세하게 공부해보고자 한다. 삼성반도체에서 이해하기 쉽게 설명한 영상이 있어서 이를 적극적으로 활용해서 공부하고자 한다. 흔히 말하는 반도체 8대 공정은 아래와 같이 분류할 수 있다. 전공정 후공정 웨이퍼 제조(Wafer Fabrication) EDS 공정(Electrical Die Sorting) 산화 공정(Oxidation) 패키징 공정(Packaging) 포토 공정 (Photo) 식각 공정(Etching) 증착 및 이온 주입 공정(Diffusion) 금속 배선 공정(Metallization) 1. 웨이퍼 제조(Wafer Fabrication) 웨이퍼의 주 원료는 모래라고 알려져 있다. 자세히 얘기하면 실리콘(SI), 갈류 아세나이드(GaAs) 등의 원료를 성장시켜 단결정 기둥으로 만들고 얇게 썰어 원판으로 만든다. 이 원판이 웨이퍼 ...

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