반도체 생산 공정(2) : 산화 공정

#반도체생산공정 #8대공정 #산화 공정 #전공정 #반도체 지난번 웨이퍼 제조에 이어 오늘은 산화 공정에 대해 알아보고자 한다. 아래 영상은 삼성반도체에서 이해하기 쉽게 설명했기 때문에 필요하다면 언제든 다시 복습개념으로 돌려보면 좋을 것 같아서 고정해 놓는다. 흔히 말하는 반도체 8대 공정은 아래와 같이 분류할 수 있다. 전공정 후공정 웨이퍼 제조(Wafer Fabrication) EDS 공정(Electrical Die Sorting) 산화 공정(Oxidation) 패키징 공정(Packaging) 포토 공정 (Photo) 식각 공정(Etching) 증착 및 이온 주입 공정(Diffusion) 금속 배선 공정(Metallization) 2. 산화 공정(Oxidation) 산화공정은 웨이퍼의 절연막 역할을 하는 산화막인 SIO2를 형성시켜 회로와 회로사이 누설전류가 흐르는 것을 차단한다. 아래사진은 산화 공정을 간단하게 요약해서 표현한 것이다. 1) 산화막의 효과 - 회로와 회로사이 누...

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